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电源厚膜,即电源厚膜块,实际上是***用厚膜电路的电源模块。
厚膜电路是集成电路的一种,是指将电阻、电感、电容、半导体元件和互连导线通过印刷、烧成和焊接等工序,在基板上制成的具有一定功能的电路单元。
集成电路分为厚膜电路、薄膜电路和半导体集成电路。厚膜电路与薄膜电路的区别有两点:其一是膜厚的区别,厚膜电路的膜厚一般大于10μm,薄膜的膜厚小于10μm,大多处于小于1μm;其二是制造工艺的区别,厚膜电路一般***用丝网印刷工艺,最先进的材料基板使用陶瓷作为基板,(较多的使用氧化铝陶瓷),薄膜电路***用的是真空蒸发、磁控溅射等工艺方法。
厚膜电路的优势在于性能可靠,设计灵活,投资小,成本低,多应用于电压高、电流大、大功率的场合。
陶瓷基片是制造厚膜、薄膜电路的基础材料。基板材料(substrate material)是制造半导体元件及印制电路板的基础材料,如半导体工业用的材料硅、砷化稼、硅外延针稼拓榴石等。
厚膜加热器件是***用厚膜丝网印刷工艺,在不锈钢或者陶瓷的基板上印刷绝缘介质、加热电阻、导体、玻璃保护釉等材料,通过高温烧结而成的新型加热器件。广泛应用在家电、仪器设备等。
该类型的加热器件具有以下特点: · ***用厚膜印刷技术,工艺成熟、可靠; · 新型材料,适合印刷在不锈钢板上,性能可靠,稳定; · 设计灵活,直接***用不锈钢板,形状大小可以根据不同设计而定,功率要求可以达到3000W以上,功率密度为100W/cm2; · 加热时温度上升快,低热容量,温度起伏小,烧1杯250ML的水只需要20秒,大大低于传统加热器; · 高效节能,能达到70-95% ,根据不同模式(直接加热或者间接加热);直接加热模式时烧1杯250ML的水只需要20秒,大大低于传统加热器60的加热时间。
隔热。由于99氧化铝陶瓷的特性,因而被广泛使用于有高洁、高温、高耐磨环境要求的工况。氧化铝陶瓷是一种以氧化铝(Al2O3)为主体的陶瓷材料,用于厚膜集成电路。氧化铝陶瓷有较好的传导性、机械强度和耐高温性。需要注意的是需用超声波进行洗涤。氧化铝陶瓷是一种用途广泛的陶瓷,因为其优越的性能,在现代社会的应用已经越来越广泛,满足于日用和特殊性能的需要。
厚膜电路和LTCC(低温共烧陶瓷)是两种不同的电路制造技术。厚膜电路是一种在基板上通过印刷和烧结厚膜金属线路的制造方法,适用于低频和中频应用。
而LTCC是一种通过将多层陶瓷基板与金属线路层堆叠并共烧制成一体的制造方法,适用于高频和微波应用。
LTCC具有更高的集成度和更好的高频性能,但制造成本较高。厚膜电路则更适合低成本和低频应用。
1、膜厚的区别,厚膜电路的膜厚一般大于10μm,薄膜的膜厚小于10μm,大多处于小于1μm;
2、制造工艺的区别,厚膜电路一般***用丝网印刷工艺,薄膜电路***用的是真空蒸发、磁控溅射等工艺方法。
薄膜集成电路是将整个电路的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件以及它们之间的互连引线,全部用厚度在1微米以下的金属、半导体、金属氧化物、多种金属混合相、合金或绝缘介质薄膜,并通过真空蒸发、溅射和电镀等工艺制成的集成电路。
薄膜集成电路中的有源器件,即晶体管,有两种材料结构形式:一种是薄膜场效应硫化镉或硒化镉晶体管,另一种是薄膜热电子放大器。更多的实用化的薄膜集成电路***用混合工艺,即用薄膜技术在玻璃、微晶玻璃、镀釉和抛光氧化铝陶瓷基片上制备无源元件和电路元件间的连线。
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