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发泡陶瓷的应用开始于上个世纪70年代,当时仅被用作铀提纯材料和细菌过滤材料。随着泡沫陶瓷使用范围的不断扩大,其应用领域也逐渐扩大,由过滤、热工等领域逐渐扩展到隔热、吸音、电子、光电、传感、环境生物及化学领域。
发泡法:***用发泡反应的方法,可以制备形状复杂的泡沫陶瓷制品,以满足一些特殊场合的应用;在陶瓷粉料中加入适当的陶瓷纤维,可改善这一工艺,有效增加坯体在烧结过程中的强度,避免粉化和塌陷。
泡沫陶瓷材料的发展始于20世纪70年代,是一种具有高温特性的多孔材料。其孔径从纳米级到微米级不等,气孔率在20%~95%之间,使用温度为常温~1600℃。
它的应用领域又扩展到航空领域、电子领域、医用材料领域及生物化学领域等。多孔陶瓷的广泛应用已引起了全球材料界的高度重视,因此,制备高强度、孔径均匀、性能稳定、高度有序的泡沫陶瓷体,拓宽和开发泡沫陶瓷在国内各行业中的应用,无疑是十分必要的。
发泡陶瓷Foamed Ceramics。缩写为MCM-C。是一种无机非金属材料,是由无机矿物与特别发泡材料按一定配方组成,经配料球磨喷雾制粉布料烧成切割加工后成为以封闭气孔为主的轻质材料。
泡沫陶瓷一般可以分为两个品种。,即开孔陶瓷品种以及闭孔陶瓷品种,这取决于各个孔穴是否具有固体壁面。如果形成泡沫体的固体仅仅包含于孔棱中,则称之为开孔陶瓷材料,其孔隙是相互连通的;如果存在固体壁面,则泡沫体称为闭孔陶瓷材料,其中的孔穴由连续的陶瓷基体相互分隔。但大部分泡沫陶瓷既存在开孔孔隙又存在少量闭孔孔隙。一般来说孔隙的直径小于2nm的为微孔材料;孔隙在2~50nm之间的为介孔材料;孔隙在50nm以上的为宏孔材料。
发泡陶瓷砖作为一种新型建筑材料,具有诸多优点。首先,其耐火性能出色,因为其主要组成材料都是无机材料,能够耐高温,且不易燃烧,因此防火性能很好。其次,发泡陶瓷砖的耐久性极佳,几乎不会老化,与建筑物的寿命相当,无需频繁维修和更换。此外,它的吸水率极低,与水泥砂浆等建材的粘结牢固,增强了施工的安全性。
然而,发泡陶瓷砖也存在一些缺点。其最大的问题在于成本相对较高,这在一定程度上限制了其在市场上的广泛应用。此外,虽然其耐久性很好,但施工过程中的技术要求也相对较高,需要专业人员进行操作,这也增加了施工成本。
总的来说,发泡陶瓷砖在性能上表现出色,但成本和技术要求是其推广应用的两大挑战。在选择使用时,需要综合考虑其优缺点,结合实际情况做出决策。
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